随着LED发展到今天，贴片灯珠因为相对容易实现自动化大规模生产，开始大行其道。贴片灯珠有一个加工工艺环节叫做SMT（或者叫做回流焊贴片加工），很适合当下逐步形成规模的LED灯具产业。贴片灯珠的具体加工工艺如下：
LED贴片锡层中经常有空洞产生。这是由于LED贴片过程中，在加温炉内加热期间，焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起的。焊点可靠性不仅取决于焊料合金，还取决于LED器件和PCB的金属镀层。此外，回流焊工艺的时间和温度曲线对无铅焊点的性能也有着显著影响，因为它会影响焊点的浸润性能和微观结构。空洞比过高会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降，并且在冷热冲击测试的环境下，引起气泡热涨冷缩，焊锡开裂，使得灯珠可靠性降低。回流焊缺陷检测在LED灯具界还是个新事物，很多灯具厂不了解，我们对这些LED灯具抽检发现焊点空洞比远高于业内5-8%的标准，这给我们警醒！！LED灯具厂若想提高产品的价格和性能，必须关注回流焊空洞比。
热冲击测试后PCB与LED器件失效焊点。损坏的焊点会导致开路失效状况，进而导致灯具电气性能完全失效。
案例一：某客户对自己的产品没有信心，委托金鉴测试空洞比，要求观察回流焊后锡膏的焊接效果。金鉴使用实时X射线成像对LED封装进行检查，发现大量焊接空洞，散热焊盘的空洞比均超过30%，远超业内标准。
检测数据
案例二：某灯具厂投资了几百万研发一种应用于细分市场的灯具，但散热问题一直未解决，看到金鉴的推广邮件后，送来样品测试，才发现自己产品焊接空洞比竟高达40%，这才恍然大悟，决定从回流焊工艺入手改进产品质量。
备注：该灯具铝基板有6颗灯珠，第一个灯具的第一颗灯珠标记为#1-1。该公司共提供26个检测样本，只摘录第一个灯具的X-ray图片。
检测结果
测试样品的空洞比均在10%以上；空洞比在20~30%之间的样品比例为37%，30~40%之间的样本比例为42%，40%以上的样品比例为12%
从订单角度给灯具厂的品质管理建议：
每个小时大概能检测30pcs的3535贴片灯珠，并给出空洞比数据，每阶段随机抽取60颗焊好的灯珠分析空洞即可以。